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최종 업데이트: 2026년 1월
유리기판: 반도체 패키징의 새로운 게임 체인저 🤔
최근 AI 반도체 시장의 화두는 단순히 칩을 작게 만드는 공정을 넘어, 여러 개의 칩을 어떻게 효율적으로 쌓고 연결하느냐는 반도체 패키징 기술로 옮겨가고 있습니다.
기존에 사용되던 플라스틱 기반 유기 기판(FC-BGA)은 칩의 크기가 커지고 고온 공정이 늘어남에 따라 기판이 휘어지거나 회로가 단절되는 한계에 부딪혔습니다. 이를 해결하기 위해 등장한 것이 바로 유리기판입니다.
왜 플라스틱이 아닌 유리인가? 기술적 우위 분석 📊
유리는 기존 소재와 비교할 수 없는 물리적 특성을 자랑합니다. 특히 AI 가속기와 같이 고성능을 요구하는 장치에서 그 진가를 발휘합니다.
- 열적 안정성: 유리는 열팽창 계수가 낮아 고온에서도 형태 변화가 거의 없습니다.
- 미세 회로 구현: 표면이 매우 매끄러워 플라스틱보다 훨씬 미세한 회로를 그릴 수 있습니다.
- 전력 효율 및 속도: 신호 손실이 적고 중간 기판(Interposer) 없이도 직접 칩을 실장할 수 있어 전력 효율이 극대화됩니다.
업계 전문가들은 유리기판 도입 시 데이터 처리 속도는 약 40% 향상되고, 에너지 소모는 30% 이상 절감될 것으로 예측하고 있습니다. 이것이 인텔, 엔비디아 같은 글로벌 기업들이 눈독을 들이는 이유입니다.
국내 3대장(SK·삼성·LG)의 유리기판 밸류체인 🏺
현재 대한민국 기업들은 유리기판 시장의 주도권을 잡기 위해 공격적인 투자를 진행 중입니다.
1) SKC (앱솔릭스)
가장 앞서가는 곳은 SKC입니다. 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 세계 최초 유리기판 양산 공장을 완공했으며, 현재 글로벌 칩 제조사들과 퀄 테스트(품질 인증)를 진행 중입니다.
2) 삼성전기
삼성전기는 2024년 세종시에 유리기판 파일럿 라인을 구축했으며, 2025년 시제품 생산, 2026년 양산을 목표로 속도를 내고 있습니다. 삼성전자 반도체 부문과의 시너지가 기대되는 대목입니다.
3) LG이노텍
LG이노텍 역시 차세대 반도체 기판 사업의 핵심 동력으로 유리기판을 낙점하고 연구 개발 인력을 대거 투입하고 있습니다. 고객사 요구에 맞춘 커스텀 유리기판 시장을 공략할 것으로 보입니다.
2. 기존 플라스틱 대비 데이터 속도와 전력 효율이 압도적으로 우수합니다.
3. SK, 삼성, LG 등 국내 기업이 세계 시장에서 기술 표준을 선점하고 있습니다.
자주 묻는 질문 ❓
Q1. 유리기판이 도입되면 컴퓨터 가격이 비싸지나요?
Q2. 유리는 깨지기 쉬운데 안정성이 괜찮나요?
반도체 칩 안에 유리가 들어가는 시대! 다음 주도권을 잡을 국내 기업은 어디가 될까요? 여러분의 의견을 댓글로 남겨주세요! ✨
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