💡 이 글에서 알아볼 내용 AI와 고성능 컴퓨팅 시대의 차세대 반도체 패키징 소재인 유리 기판의 원리, 기존 FC-BGA와의 차이, 기술 과제와 공급망 파급력을 살펴봅니다. ✅ 정보 검증 반도체 패키징의 일반 원리와 학술·산업 기술 자료를 바탕으로 정리했습니다. 특정 기업의 양산 일정과 확인되지 않은 수치는 단정하지 않습니다. 최종 업데이트: 2026년 9월 "해당 배너는 쿠팡 파트너스 활동의 일환으로, 이에 따른 일정액의 수수료를 제공받습니다." 📑 목차 1. 패키징과 기존 유기 기판의 한계 2. 유리 기판이 주목받는 이유 3. 상용화 과제와 칩 주권 4. 자주 묻는 질문 1. 패키징과 기존 유기 기판의 한계 칩렛은 연산, 메모리, 입출력 기능을 여러 다이로 나눠 제조한 뒤 한 패키지에서 연결하는 구조입니다. 이때 기판은 전원과 신호를 전달하는 동시에 칩 사이의 물리적 간격과 열을 관리합니다. 회로 선폭을 계속 줄이는 전공정만으로는 비용과 물리 한계를 피하기 어려워 후공정의 중요성이 커진 배경입니다. 현재 널리 쓰이는 FC-BGA 같은 유기 기판은 가볍고 제조 생태계가 성숙했지만, 대형 패키지에서 열팽창과 휨(warpage)이 문제가 될 수 있습니다. 표면 평탄도와 미세 배선 밀도에도 한계가 있어 고대역폭 메모리와 AI 가속기를 연결하는 데 부담이 됩니다. 2. 유리 기판이 주목받는 이유 유리는 표면을 매우 평평하게 만들 수 있고, 열팽창계수(CTE)를 설계해 실리콘과의 차이를 줄일 여지가 있습니다. 따라서 대형 패키지에서 휨을 관리하고 미세한 배선을 형성하는 데 유리하다는 평가를 받습니다. 전기적으로는 절연체이므로 신호 경로를 분리하기 쉽고, 패키지 구조를 얇게 설계할 가능성도 있습니다. 유리 내부를 관통하는 미세 구멍에 금속을 채우는 TGV(Through-Glass Via)는 위아래 회로를 연결하는 핵심 공정입니다. 이 기술이 안정화되면 여러 칩과 메모...
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